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机械工程、电子信息 

学术方向：微电子封装技术与可靠性、导热复合材料模拟与加工技术

科研能力：现为五邑大学智能制造学部教师，硕士生导师。主要从事微电子封装制造技术、电子器件热管理与可靠性、导热封装纳米复合材料加工技术等研究。现主持承担广东省教育厅青年人才创新项目、五邑大学高层次人才项目，主要参与973计划项目课题、国家重点研发计划课题、国家自然科学基金面上项目、长沙市重大专项等项目研究。累计以第一作者或通讯作者于国际知名期刊发表学术论文10余篇，其中SCI收录论文8篇，已申请和授权发明专利2项。

科研项目：

广东省普通高校青年创新人才类项目，复合封装材料中填料定向排列与导热性能研究，2021.10-2023.10，5万元，项目负责人；

五邑大学高层次人才启动基金，纳米复合封装材料高导热设计及应用研究，2020.9-2025.8，100万元，项目负责人；

国家重点研发计划重点专项课题，超清数据高速传输与片内解码控制技术研究，参与；

国家重点基础研究发展计划项目课题，微互连界面物性演变机制与基于制造和服役全物理过程的协同设计，参与；

国家自然科学基金面上项目，互连微凸点的有限晶粒尺度效应与高频超声能多晶调控，参与

科研成果（近五年代表性成果）：

[1] Zhan Liu, Xiaoyu Sun, Jialiang Xie, Xin Zhang, Junhui Li. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2022, 195: 123031.（中科院二区）

[2] Zhan Liu, Junhui Li, Xiaohe Liu. ACS Applied Materials & Interfaces, 2020, 12:6503-6515.（中科院二区）

[3] Zhan Liu, Junhui Li, Can Zhou, Wenhui Zhu. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2018, 126:353-362.（中科院二区）

[4] Zhan Liu, Qing Tian, Junhui Li, Xiaohe Liu, Wenhui Zhu. IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2019, 32(3): 346-351. （中科院四区）

[5] Zhan Liu, Junhui Li, Wenhui Zhu. 19th ICEPT, IEEE, 2018, 1133-1136. （国际会议）

[6] Zhankun Li, Zhekun Fan, Long Dou, Zhong Jin, Zhan Liu*, Junhui Li. Journal of Electronic Packaging, 2021, 144(3): 031007-1-031007-11.（中科院四区）

[7] Junhui Li, Xiang Li, Yu Zheng, Zhan Liu*, Qing Tian, Xiaohe Liu. Journal of Materials Science, 2019, 54(8):6258-6271.（中科院三区）

[8] Hongzhan An, Zhan Liu*, Qing Tian, Junhui Li, Can Zhou, Xiaohe Liu, Wenhui Zhu. Microelectronics Reliability, 2019, 93:39-44.（中科院四区)